印制板檢測標準有哪些?印制板相關檢測國標匯總
印制板一般指印制電路板(PCB),印制電路板{Printed circuit boards},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。印制電路板多用“PCB”來表示,而不能稱其為“PCB板”。
1、GB/T 5230-2020 印制板用電解銅箔
2、GB/T 38342-2019 宇航電子產品 印制板組裝件組裝要求
3、GB/T 14515-2019 單、雙面撓性印制板分規范
4、GB/T 5489-2018 印制板制圖
5、GB/T 4588.4-2017 剛性多層印制板分規范
6、GB/T 12631-2017 印制板導線電阻測試方法
7、GB/T 33016-2016 多層印制板用粘結片試驗方法
8、GB/T 33015-2016 多層印制板用粘結片通用規則
9、GB/T 18373-2013 印制板用E玻璃纖維布
10、GB/T 29847-2013 印制板用銅箔試驗方法
11、GB/T 29846-2013 印制板用光成像耐電鍍抗蝕劑
12 、GB/T 28248-2012 印制板用硬質合金鉆頭
13、GB/T 19247.2-2003 印制板組裝 第2部分;分規范 表面安裝焊接組裝的要求
14、GB/T 19247.3-2003 印制板組裝 第3部分;分規范 通孔安裝焊接組裝的要求
15、GB/T 19247.4-2003 印制板組裝 第4部分;分規范 引出端焊接組裝的要求
16、GB/T 4677-2002 印制板測試方法
17、GB/T 4588.3-2002 印制板的設計和使用
18、GB/T 1913.2-2002 印制板用漂白木漿紙
19、GB/T 18373-2001 印制板用E玻璃纖維布
20、GB/T 18334-2001 有貫穿連接的撓性多層印制板規范
21、GB/T 4588.12-2000 預制內層層壓板規范(半制成多層印制板)
22、GB/T 4588.4-1996 多層印制板 分規范
23、GB/T 4588.1-1996 無金屬化孔單雙面印制板分規范
24、GB/T 4588.2-1996 有金屬化孔單雙面印制板分規范
25、GB/T 16261-1996 印制板總規范
26、GB/T 14515-1993 有貫穿連接的單、雙面撓性印制板技術條件
27、GB 10243-1988 多層印制板用粘結片預浸材料
28、GB/T 4677.16-1988 印制板一般檢驗方法
29、GB/T 5489-1985 印制板制圖
30、GB/T 4825.1-1984 印制板導線局部放電測試方法
31、GB/T 4825.2-1984 印制板導線載流量測試方法
32、GB/T 4677.10-1984 印制板可焊性測試方法
33、DB34/T 3366-2019 剛性多層印制板吸水率的測試方 法
34、DB44/T 1922-2016 數控高速印制板鉆床 技術條件
35、DB44/T 1923-2016 數控高速印制板鉆床 精度檢驗
36、SJ/T 10188-2016 印制板安裝用元器件的設計和使用指南
37、SJ/T 11641-2016 印制板鉆孔用蓋板
38、SJ 21083-2016 高密度互連印制板設計要求
39、SJ 21081-2016 剛性印制板鑒定用測試圖形
40、SJ 20810A-2016 印制板尺寸與公差
41、SJ/Z 2808-2015 印制板組裝件熱設計
42、IEC 60194-2015 印制板設計、制造和組裝.術語和定義