封裝膠是指可以將某些元器件（如電子行業(yè)的電阻電容法線路板等）進(jìn)行密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防塵、散熱、保密等作用。復(fù)達(dá)檢測(cè)機(jī)構(gòu)可提供相關(guān)測(cè)試服務(wù)，為CMA資質(zhì)認(rèn)證機(jī)構(gòu)，第三方化工實(shí)驗(yàn)室，可將客戶提供的樣品進(jìn)行各項(xiàng)成分分析、性能測(cè)試。接下來(lái)為您介紹封裝膠綜合性能檢測(cè)范圍和標(biāo)準(zhǔn)~ 

封裝膠檢測(cè)范圍

環(huán)氧類封裝膠、有機(jī)硅類封裝膠、聚氨酯封裝膠、紫外線光固化封裝膠等。

封裝膠檢測(cè)項(xiàng)目

固化時(shí)間檢測(cè)、固化溫度檢測(cè)、粘度檢測(cè)、硬度檢測(cè)、彈性檢測(cè)、耐水性檢測(cè)、防潮性檢測(cè)、抗震性檢測(cè)、防塵性檢測(cè)、導(dǎo)熱系數(shù)檢測(cè)、粘結(jié)強(qiáng)度檢測(cè)、剝離強(qiáng)度檢測(cè)、耐高溫性能檢測(cè)、耐化學(xué)試劑性檢測(cè)、化學(xué)成分分析、配方分析等。

封裝膠檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

1、GB/T 34507-2017 封裝鍵合用鍍鈀銅絲

2、GB/T 29848-2013 光伏組件封裝用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)膠膜

3、GB/T 19248-2003 封裝引線電阻測(cè)試方法

4、GB/T 14862-1993 半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測(cè)試方法

5、HG/T 5658-2019 量子點(diǎn)膜用高阻隔封裝膜

6、GB/T 29848-2018 光伏組件封裝用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)膠膜

7、GB/T 36655-2018 電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測(cè)試方法 XRD法

封裝膠檢測(cè)流程

1、溝通需求（在線或電話咨詢）；

2、寄樣（郵寄樣品支持上門取樣)；

3、初檢（根據(jù)客戶需求確定具體檢測(cè)項(xiàng)目）；

4、報(bào)價(jià)（根據(jù)檢測(cè)的復(fù)雜程度進(jìn)行報(bào)價(jià)）；

5、簽約（雙方確定--簽訂保密協(xié)議）；

6、完成實(shí)驗(yàn)（出具檢測(cè)報(bào)告，售后服務(wù)）；

網(wǎng)站篇幅有限，只列舉了部分的檢測(cè)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)。復(fù)達(dá)檢測(cè)中心將會(huì)為您提供完備的封裝膠檢測(cè)方案，CMA資質(zhì)認(rèn)證機(jī)構(gòu)，詳情可點(diǎn)擊在線咨詢，將會(huì)有工程師為您一對(duì)一解答~